Von den frühen Mobiltelefonen bis hin zu den heutigen Smartphones haben sich Mobiltelefone von der 2G- und 3G- zur 4G-Ära entwickelt und werden bald Mobiltelefone in der 5g-Ära entwickeln und produzieren.
Jetzt werden die Handyhersteller ihre Handys in Richtung leicht und dünn entwickeln und ihre internen Komponenten werden immer kleiner, mit höherer Präzision und elektronischer Integration und höheren Anforderungen an die interne Komponentenschweißtechnik.
Bei den Mikroteilen in Mobiltelefonen ist die Schweißqualität der traditionellen Schweißtechnologie instabil, was leicht zum Schmelzen der Teile führt, die normale Nugget schwer zu formen und die Schweißausbeute niedrig ist. Das Aufkommen der Laserschweißtechnologie hat diese Probleme für Hersteller von elektronischen Produkten gelöst.
Laserstrahl gehört zur berührungslosen Bearbeitung, mit geringer thermischer Auswirkung, kleinem Bearbeitungsbereich und flexiblem Modus. Im aktuellen Produktionsprozess von High-End-Handys spielt die Laserschweißmaschinentechnologie eine wichtige Rolle bei der Optimierung des Produktvolumens und der Qualitätsverbesserung, wodurch die Produkte leichter, dünner und stabiler werden.
