Die Laserschneidmaschine soll einen Laserstrahl mit hoher Leistungsdichte verwenden, um das zu schneidende Material zu bestrahlen, so dass das Material schnell auf die Verdampfungstemperatur erhitzt und verdampft wird, um ein Loch zu bilden. Wenn sich der Strahl auf dem Material bewegt, bildet das Loch kontinuierlich einen schmalen Schlitz (z. B. etwa 0,1 mm), um das Schneiden des Materials abzuschließen. Das Laserschneiden gehört zu den thermischen Schneidverfahren.
Die Laserausrüstung wird immer schneller aktualisiert und aufgerüstet. Die Laserindustrie im In- und Ausland hat eine Zeit der rasanten Entwicklung eingeleitet, und Nanosekunden, Pikosekunden und Femtosekunden sind nach und nach in den Fokus des Marktes gerückt. Es ist weit verbreitet in verschiedenen Fertigungs- und Verarbeitungsindustrien wie Blechverarbeitung, Luftfahrt, Luft- und Raumfahrt, Elektronik, Elektrogeräten, U-Bahn-Zubehör, Automobilen, Getreidemaschinen, Textilmaschinen, Maschinenbau, Präzisionszubehör, Schiffen, metallurgischen Geräten, Aufzügen und Haushalt Geräte, Bastelgeschenke, Werkzeugverarbeitung, Dekoration, Werbung, Metallaußenverarbeitung, Küchenutensilienverarbeitung usw.
Der Unterschied zwischen Nanosekunde, Pikosekunde und Femtosekunde beim Laserschneiden
Die Nanosekunde, Pikosekunde und Femtosekunde in der Laserbearbeitungsanlage beziehen sich auf die Zeitsteuereinheit im Laserbearbeitungsprozess. Im Allgemeinen ist die Laserbearbeitung eine einzelne Impulsenergie, die in sehr kurzer Zeit auf die Materialoberfläche einwirkt und durch sich wiederholende Hochfrequenzarbeit Bohren, Schneiden, Markieren, Schweißen und andere Anwendungen bildet.
Gleichzeitig ist es notwendig zu verstehen, dass 1s=109 Nanosekunden=1012 Pikosekunden=1015 Femtosekunden, also die Nanosekunden-, Pikosekunden- und Femtosekunden-Laserbearbeitungsgeräte, die häufig auf dem Markt zu finden sind, entsprechend benannt sind das Zeitkriterium, und es gibt auch verschiedene andere Faktoren wie Einzelimpulsenergie, Impulsbreite, Impulsfrequenz, Impulsspitzenleistung usw. Wählen Sie je nach Bearbeitungsanforderungen verschiedener Materialien die entsprechenden Nanosekunden-, Pikosekunden- und Femtosekunden-Laserbearbeitungsgeräte aus . Je kürzer die Zeit, desto kürzer die Zeit, in der der Laser auf die Materialoberfläche einwirkt, desto geringer die Auswirkung auf die Materialoberfläche und desto besser der Bearbeitungseffekt.
Die Verarbeitungsmaterialien unterscheiden sich beim Laserschneiden zwischen Nanosekunde, Pikosekunde und Femtosekunde
Unter verschiedenen Verarbeitungsbedingungen werden unterschiedliche Zeiteinheiten gewählt, daher gibt es Namensregeln für Nanosekunden-, Pikosekunden- und Femtosekunden-Lasergeräte. Zum Beispiel wird eine Nanosekunden-Ultraviolett-Laserschneidmaschine häufig für die Materialbearbeitung von Dünnfilmen verwendet, eine Pikosekunden-Ultraviolett-Laserschneidmaschine wird häufig für die Bearbeitung von sprödem Material verwendet, eine Femtosekunden-Ultraviolett-Laserschneidmaschine wird für die Bearbeitung von leitfähigem Dünnschichtoxid und anderen Materialien verwendet (Ultraviolett wird genannt nach Wellenlängenregeln, 355nm Laser).
Der Bearbeitungsanwendungsunterschied von Nanosekunde, Pikosekunde und Femtosekunde beim Laserschneiden
Laserbohren ist eine der häufigsten Anwendungen von Pikosekundenlasern. Der Pikosekundenlaser kann die Lochbearbeitung durch Schlagbohren abschließen und die Gleichmäßigkeit des Lochs sicherstellen. Neben Leiterplatten können Pikosekundenlaser auch hochwertige Löcher in Kunststofffolien, Halbleiter, Metallfolien, Saphire und andere Materialien bohren.
Die lineare Ablation (Entfernung der Beschichtung) ist eine der Anwendungen der Pikosekundenlaser-Mikrobearbeitung, die die Beschichtung präzise entfernen kann, ohne das Substratmaterial zu beschädigen oder leicht zu beschädigen. Die Ablation kann entweder eine wenige Mikrometer breite Linie oder ein paar Quadratzentimeter großer Fläche sein. Da die Dicke der Beschichtung in der Regel deutlich geringer ist als die Breite des Abtrags, kann die Wärme nicht seitlich abgeführt werden. Daher kann ein Nanosekunden-Impulsbreitenlaser verwendet werden.
Präzisionslaserschneiden ist eine der häufigsten Anwendungen des Femtosekundenlasers. Femtosekundenlaser können zum Schneiden verschiedener Substrate verwendet werden.
